自動化集成系統(tǒng)配套服務(wù)商-日弘智能今天為大家講講Mark點(diǎn)定位系統(tǒng)的原理與步驟。Mark點(diǎn)定位主要應(yīng)用于被測物體幅面巨大，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過相機(jī)視野時(一般在檢測PCB，或者大料盤)。相比于傳統(tǒng)的檢測方法，Mark點(diǎn)定位可以大大提高檢測效率，但是因?yàn)榭紤]到被檢物體冷熱縮放、剛體形變等原因，會一定程度降低檢測精度，實(shí)際項目中需要通過添加相關(guān)系數(shù)補(bǔ)償。

　　Mark點(diǎn)定位檢測步驟：

　　1、硬件準(zhǔn)備。相機(jī)、二維平臺、有特征的被檢物體，該物體一般對角會有特征區(qū)域，即mark點(diǎn);

　　2、相機(jī)標(biāo)定。確定像素單元，即像素毫米映射;

　　3、平臺回零后，將兩個mark點(diǎn)分別移動到相機(jī)視野中心，記錄這兩個平臺坐標(biāo)系下的位置坐標(biāo)1，位置坐標(biāo)2;

　　4、根據(jù)客戶提供被測物體的圖紙我們可以確定被檢位置相對于這兩個mark點(diǎn)建立的坐標(biāo)系的相對位置;

　　5、由3確定mark點(diǎn)后，將被檢位置轉(zhuǎn)移到平臺坐標(biāo)系下，即可確定被檢位置平臺坐標(biāo)，移動到相機(jī)視野后進(jìn)行檢測。

　　核心點(diǎn)是怎么確保mark在相機(jī)視野中點(diǎn)、冷熱縮放系數(shù)的確定。

　　額外地，這里提供的一些我做過的應(yīng)用場景：

　　1、Mark點(diǎn)定位檢測：用于檢測PCB中的線寬孔洞，被檢位置可以自己編輯手動設(shè)置，通過建立模板確定檢測位置;

　　2、激光打標(biāo)：對一個有幾百個產(chǎn)品的大料盤上的產(chǎn)品進(jìn)行激光打標(biāo)，產(chǎn)品的位置相對于mark點(diǎn)的位置是固定的，運(yùn)行過程中只需要對mark拍照，確定好產(chǎn)品相對于平臺的位置之后即可進(jìn)行激光打標(biāo)，不再需要重復(fù)對每個產(chǎn)品進(jìn)行拍照定位。

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